液冷 · 介电流体 · 防漏材料

seal 密封与防漏材料平台

围绕数据中心、储能与车载液冷回路,我们把 O型圈压缩量、材料相容与氦检漏率这些硬指标讲清楚,帮你在选型时少走弯路。

  • 15–30%O型圈静密封压缩量参考
  • −55–125℃EPDM 常用温区
  • 100%数据中心件氦检覆盖

核心产品矩阵

按密封形态与工况覆盖,提供从通用静密封到介电流体专用密封的完整链路。

典型应用场景

不同介质与温区对应不同的材料与压缩量边界,下面是常遇到的几类工况。

UQD/UQDB 密封件更换

快接接头反复插拔场景,关注重复插拔寿命与防漏 O 型圈。

推荐:FFKM / EPDM

去离子水长期回路

长期水泡工况,强调压缩永久变形与析出控制。

推荐:EPDM

车载乙二醇回路

振动 + 温变工况,需兼顾低温弹性与介质兼容。

推荐:EPDM / FKM

储能户外密封

宽温、紫外与湿热交变,要求耐候与长期密封保持。

推荐:EPDM / FFKM

氟化液/介电流体冷板密封

高洁净 + 强化学惰性,单独做相容浸泡验证。

推荐:FFKM / PTFE

能力与基线

我们把行业里可验证的基线整理成可对照的清单,避免凭感觉选型。

材料体系

EPDM 兼容水/乙二醇/丙二醇,−55–125℃ 常用;FKM 耐部分油与高温但低温弱;FFKM 兼容性强、成本高;PTFE 低摩擦、耐化学。

压缩量设计

静密封 O型圈压缩量常取截面 15%–30% 参考;动密封更低并按摩擦重算,避免永久变形与启动摩擦过大。

检测与交付

数据中心件可 100% 氦检,具体漏率按产品等级;介质为氟化液/介电流体时单独做相容浸泡验证。

快接防漏

UQD/UQDB 密封件更换、去离子水长期回路、车载乙二醇回路,均按工况给出可执行的密封套件方案。

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